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SOP封装无氧烘箱

SOP封装无氧烘箱

型 号： EWY
更新时间： 2023-12-19

封装新利体育app官网入口网址 工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2，防止材料在烘烤时被氧化。在工业中用途广泛：IC包装，LCD，晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等适用于半导体、光电元件、能源材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等

产品详细资料：

产品特点:

1、密封设计：内材质用SUS304不锈钢板,整个内桶用氩弧焊满焊,防止空气进入烘箱内，同时节省惰性气体；

2、外部防尘处理：外材质为SPCC钢板经过苏打水清洗后粉体烤漆处理；

3、高效节能：保温材质为高密度纤维棉，保温效果好；

4、分层结构设计：内箱层板高低可调，可自由取出；

5、移动自由：箱体有活动脚轮，可任意推动和固定位置；

6、高效过滤器：安装耐高温高效过滤器，获得洁净的烘烤环境；（选配）

7、内循环风设计：强制送风内循环，确保温度均匀；

8、氮气预热结构设计；

9、降温系统：配备冷却系统，可减少等待时间，提高效率；（选配）

10、宽泛的温度范围选择；

技术参数

型号

规格参数

EWYH88

(A3~C)

EWY150

(A3~C)

EWYH360

(A3~C)

EWY1125

(A3~C)

内箱尺寸(W*D*H)mm

400*550*400

600*600*500

600*600*1000

9000*1000*1250

工作腔数量

1

单腔

2

双腔

4

四腔

1

单腔

2

双腔

4

四腔

1

单腔

1

单腔

2

双腔

外型尺寸(W*D*H)mm

以实物为准(温度不同外箱尺寸不同)

工作温度范围

A3:室温～200℃ A2:室温～250℃ B2:室温～350℃ C2:室温～450℃

氧含量

I：500ppm； II：200ppm； III：50ppmⅣ：20ppm

机器性能

控制精度

0.1℃

分布均匀度

±2.0℃%

升温

时间

℃

175

250

min

30

40

材质

外部材质

SPCC钢板粉体烤漆处理

内部材质

SUS﹟304不锈钢数控折弯成型

隔热材质

陶瓷纤维棉

密封材料

采用耐高温硅橡胶

循环系统

多翼式循环风扇

氮气装置

流量计大小可调(L/min)

加热器

不锈钢高速加热器

计时器

0.1S～9999H

温控器

普通标准型/触摸屏PLC程序控制型

其它配件

隔层置物架（不锈钢冲孔盘2片）

安全装置

电路系统负载保护，风机过载保护，温到计时时到断加热，故障警示灯

选配件

①多点测温查看及记录功能；②氧含量分析仪；⑥联网功能；⑦HEPA高效过滤器；⑧快速降温系统

电源（V）

220

AC 3相5线380V 50HZ

注：1、以上数据均在环境温度（QT）25℃.工作室无负载条件下测得
2、可依客户要求之尺寸制作，满足客户的要求。本技术信息，如有变动恕不另行通知

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