封装新利体育app官网入口网址 工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2，防止材料在烘烤时被氧化。在工业中用途广泛：IC包装，LCD，晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等适用于半导体、光电元件、能源材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等

更新时间：2024-04-16

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