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SOP封装无氧烘箱

SOP封装无氧烘箱

型 号: EWY
更新时间: 2023-12-19

封装新利体育app官网入口网址 工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。在工业中用途广泛:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板等适用于半导体、光电元件、能源材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等

产品详细资料:

产品特点:

1、密封设计:内材质用SUS304不锈钢板,整个内桶用氩弧焊满焊,防止空气进入烘箱内,同时节省惰性气体;

2、外部防尘处理:外材质为SPCC钢板经过苏打水清洗后粉体烤漆处理;

3、高效节能:保温材质为高密度纤维棉,保温效果好;

4、分层结构设计:内箱层板高低可调,可自由取出;

5、移动自由:箱体有活动脚轮,可任意推动和固定位置;

6、高效过滤器:安装耐高温高效过滤器,获得洁净的烘烤环境;(选配)

7、内循环风设计:强制送风内循环,确保温度均匀;

8、氮气预热结构设计;

9、降温系统:配备冷却系统,可减少等待时间,提高效率;(选配)

10、宽泛的温度范围选择;

技术参数

型号

规格参数

EWYH88

(A3~C)

EWY150

(A3~C)

EWYH360

(A3~C)

EWY1125

(A3~C)

内箱尺寸(W*D*H)mm

400*550*400

600*600*500

600*600*1000

9000*1000*1250

工作腔数量

1

单腔

2

双腔

4

四腔

1

单腔

2

双腔

4

四腔

1

单腔

1

单腔

2

双腔

外型尺寸(W*D*H)mm

以实物为准(温度不同外箱尺寸不同)

工作温度范围

A3:室温~200℃ A2:室温~250℃ B2:室温~350℃ C2:室温~450℃

氧含量

I:500ppm; II:200ppm; III:50ppm:20ppm

机器性能

控制精度

0.1℃

分布均匀度

±2.0℃%

升温

时间

175

250

min

30

40

材质

外部材质

SPCC钢板粉体烤漆处理

内部材质

SUS﹟304不锈钢数控折弯成型

隔热材质

陶瓷纤维棉

密封材料

采用耐高温硅橡胶

循环系统

多翼式循环风扇

氮气装置

流量计大小可调(L/min)

加热器

不锈钢高速加热器

计时器

0.1S~9999H

温控器

普通标准型/触摸屏PLC程序控制型

其它配件

隔层置物架(不锈钢冲孔盘2片)

安全装置

电路系统负载保护,风机过载保护,温到计时时到断加热,故障警示灯

选配件

①多点测温查看及记录功能;②氧含量分析仪;⑥联网功能;⑦HEPA高效过滤器;⑧快速降温系统

电源(V)

220

AC 3相5线380V 50HZ

注:1、以上数据均在环境温度(QT)25℃.工作室无负载条件下测得
2、可依客户要求之尺寸制作,满足客户的要求。本技术信息,如有变动恕不另行通知


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